ComIoT 18 Wi-Fi6雙頻無線路由核心模塊

ComIoT 18 模塊是一款完整的小型模組。 它支持802.11 a/b/g/n/ac/ax的協議,可以提供wifi6多種場景解決方案。它針對低功耗、低成本、高度集成的WIFI6 AP和路由設備進行了優化,只需要進行簡單的外部接口設計即可直接使用。該模塊基于MTK7621進行設計,CPU是MiPS架構,主頻880MHz。WIFI支持雙頻 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO,雙頻最大帶寬可高達1800 Mbps。模塊同時支持AP模式和客戶端模式,包含海量業務應用軟件,減少客戶的研究和設計工作。

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副標題

產品概述
典型應用
技術規格
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產品型號

IoT18

主芯片

MTK MT7621DAT+MT7905DAN+MT7975DN

Flash

SPI NOR Flash 16MB (可擴展至32MB)

內存

256MB

射頻頻率

2.40~2.4835GHz & 5.725~5.850GHz

WiFi協議

802.11a/b/g/n/ac/ax(2X2)

調制解調

11b: DBPSK, DQPSK and CCK and DSSS

11g: BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM and OFDM

11n: MCS0~15 OFDM

11a:BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM

11ac:BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM, 256QAM,OFDM

11ax:BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM, 256QAM,1024QAM,OFDMA

理論帶寬


11b:1, 2, 5.5 and 11Mbps

11g:6, 9, 12, 18, 24, 36, 48 and 54 Mbps

11n: MCS0~5,MIMO up to 300Mbps

11a:6, 9, 12, 18, 24, 36, 48 and 54 Mbps

11ac:wave2,MU-MIMO,up to 867Mbps

11ax:2.4Ghz up to 573Mbps,5.8GHz up to 1201Mbps

封裝方式

120Pin 連接器

主要接口

Ethernet*5, UART*2, USB*2,PCIE*1,TF card *1

PCB

4層

產品尺寸/重量

75mm x 60.5mm x 12.3mm / 30g (含散熱片)

天線

標準ipex /直插是SMA(可選)

工作溫度

-20°C to +70°C

存儲溫度

-40°C to +90°C

濕度

5% ~ 95%

靜電防護

Human Body Model: -2000V ~ +2000V

靜電防護

Machine Mode: -200V ~ +200V

工作電壓

12V +/-10%

平均功耗

3.8W

散熱尺寸(建議)

40 x 40 x 6   

注意:由于wifi6的芯片發熱較大,為了不影響性能,需要控制模組溫度≤70℃

GPIO輸出電壓

1.8 V & 3.3V +/-10%



ComIoT 18模塊規格書_V1.1.pdf
2.15MB下載

已經到底了~