ComIoT 500 是為移遠通信 RG500U-EA 版本而設計的 GCC 轉 M.2 封裝的轉接板。移遠 通信 RG500U 系列是專為 IoT/eMBB 應用而設計的高性能、高性價比 LGA 封裝 5G Sub-6 GHz 模塊。采用 3GPP Release 15 技術，自動適配 5G NR NSA 和 SA 雙模組網，支持 TDD 和 FDD 兩種模式。向下兼容 4G/3G。RG500U 系列為工規級模塊，僅適用于工業級和商業級應用。